蘋果新款iPhone考慮使用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片
1月12日消息 日前，美國高通公司在接受美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會的壟斷案庭審時(shí)，蘋果公司的一位高管作為證人在法庭上作證，該高管表示，蘋果考慮2019款iPhone讓三星、聯(lián)發(fā)科以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾提供調(diào)制解調(diào)器芯片。
在此之前，蘋果的諸多iPhone設(shè)備一直以來使用高通提供的無線網(wǎng)絡(luò)解決方案，但由于高通專利授權(quán)使用費(fèi)用過高，蘋果從2016年開始，就將這部分芯片業(yè)務(wù)分拆給英特爾和高通，2018年全新的iPhone手機(jī)所搭載的調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)完全由英特爾提供。
蘋果供應(yīng)鏈主管托尼·布萊溫斯周五作證，蘋果還考慮由聯(lián)發(fā)科和三星提供調(diào)制解調(diào)器芯片，目前，三星和聯(lián)發(fā)科除了是蘋果潛在的供應(yīng)商，同時(shí)也是蘋果的競爭對手。
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